【鐳射測厚儀和X射線測厚儀的區別】
鐳射測厚儀一般是由兩個鐳射位移感測器上下對射的方式組成的, 上下的兩個感測器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置, 通過計算得到被測體的厚度。 鐳射測厚儀的優點在於它採用的是非接觸的測量, 相對接觸式測厚儀更精准, 不會因為磨損而損失精度。 相對超聲波測厚儀精度更高。 相對X射線測厚儀沒有輻射污染。
【測厚儀原理】
紙張測厚儀:比較適合4mm以下的各種比較薄的片狀材料厚度的測量。
超聲波測厚儀:超聲波測厚儀主要有主機和探頭兩部分組成。
鐳射測厚儀:是一種非接觸式測厚儀, 兩個鐳射位移感測器的鐳射對射, 被測體放置在對射區域內LPM30C鐳射測厚原理, 根據測量被測體上表面和下表面的距離, 計算出被測體的厚度。 鐳射測厚儀的基本組成是雷射器、成像物鏡、光電位元敏接收器、信號處理機測量結果顯示系統。 雷射光束在被測物體表面上形成一個亮的光斑,
小編結語:以上為大家介紹了測厚儀原理
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