首先進行基層處理。 清理基層浮塵、油污等雜質。 基層突起及鬆動部分， 要剷除;缺陷部分， 要用水泥砂漿修補平整。 如基層吸水率高， 則提前用清水潤濕至無明水狀態。 基層處理好後找平找方。
配製膠漿。 按廠家推薦加水量先加水， 再加粉料， 加水比例參考合格證， 一般為21-25%;電動攪拌器攪拌5min， 靜置5min， 再次攪拌3min;配製膠漿一般2h之內用完， 快硬型的30min之內用完;已幹固的膠漿不得再次加水攪拌使用。
刮塗膠漿。 每次刮塗膠漿面積：1平米左右;抹子與基層夾角：60度;膠漿刮塗效果：呈現連續鋸齒狀;瓷磚粘貼時間小於20min(避免陽光直射和大風天氣施工)。
粘貼瓷磚。 粘貼前要對瓷磚背面進行清理， 瓷磚的背紋>3mm時， 需在其背面刮塗一層膠粘劑;瓷磚面積≥300mm×300mm或瓷磚自重>15kg/m2時， 需在其背面刮塗一層膠粘劑;瓷磚一般從下往上粘貼。
注意事項：膠漿塗刮要得當， 塗刮要連續、飽滿。
儘量在2h內將瓷磚膠使用完， 禁止反復加水攪拌， 禁止外摻水泥。 貼磚過程中隨時檢查瓷磚膠表面狀態， 不粘手時應剷除瓷磚膠重新批塗。
施工總體原則：建築物堅實、穩定;基層堅實、穩定、平整、低吸水;瓷磚膠粘劑低縮、高柔;瓷磚穩定、無脫模劑、高吸水率、單塊面積小;瓷磚之間縫隙合理， 大於1.5mm;瓷磚膠粘劑薄層施工， 用水合理;震動場合選用高柔瓷磚膠粘劑;瓷磚及時粘貼、少次調整;瓷磚粘貼採取擠壓， 儘量少敲擊。
