真空隔熱板由本身隔熱性能較好的多孔類芯材在真空狀態下用高阻隔膜材料封裝而成, 由於結合了真空絕熱和微粒絕熱的雙重優點, 因而表現出優異的絕熱性能。
所有的真空隔熱板都是由阻隔膜材料封邊後形成芯材阻氣層而構成。 但是由於大多採用熱壓進行封邊, 導致了這些封邊對氣體和水蒸氣的阻隔性能並沒有阻隔膜本身好, 因此在這一點上很大取決於製造商採用的阻隔膜厚度以及封邊技術和設備。
所有的真空隔熱板都依賴於內部的真空度獲得高熱阻值, 板內真空降低, 其熱阻值自然也相應降低。 但是熱阻值隨板內真空度升高或降低的程度取決於所有芯材的種類。 不同的芯材導熱係數隨壓力的變化不盡相同, 因此其絕熱性能也表現出明顯差異。
真空絕熱板(Vacuum Insulation Panel), 是基於真空絕熱和微孔絕熱的原理, 通過最大限度提高板內真空度並充填以納米絕熱材料而實現減少對流和輻射換熱。
目前VIP真空絕熱板主要被應用於建築領域, 冰箱、冷藏車等工業領域。 國外建築用真空絕熱板多選用氣相二氧化矽作為芯材, 產品使用壽命達到60年以上。 工業用真空絕熱板多採用玻璃纖維、開孔聚氨酯等作為芯材,
作為真空隔熱板芯材的PURF開孔率越高越好, 最少應當超過95, 在自行研製的開孔率測定儀上的測定結果表明, 在通過大量的配方和工藝調整後, 已經研製出開孔率超過95的各種密度的小批量芯材試樣。 目前, 正在對配方工藝作進一步完善和微調以滿足工業化生產的需要。
另一方面, 平均孔徑對於真空隔熱板的隔熱性能有著至關重要的影響。 可以清楚地看出導熱係數是隨平均孔徑的減少而下降的。 該實驗結果與本文第一節中的分析結論是一致的。 因此, 在解決了芯材的開孔問題後,
真空封裝後,殘留在閉孔內的氣體會慢慢的滲透出來。因此,片面地追求高的真空度也是不切實際的。目前國內市售的真空封裝機多為封裝食品製作,封裝時極限真空度僅能達到10Pa,不能滿足製作真空隔熱板的要求。
真空封裝後,殘留在閉孔內的氣體會慢慢的滲透出來。因此,片面地追求高的真空度也是不切實際的。目前國內市售的真空封裝機多為封裝食品製作,封裝時極限真空度僅能達到10Pa,不能滿足製作真空隔熱板的要求。