2017年原材料漲勢已成定局然而LED行業卻“受牽連”

據裝一網小編瞭解， 原材料漲價潮從去年下半年開始在led行業蔓延， 這樣的趨勢似乎在2017年開年並沒有停歇的趨勢。

進入2017年才不到1個多月，

PCB板材就已經經歷了一輪漲價， 據瞭解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5%。 由於電解銅箔新的產能投產週期需要2-3年， 故在未來1-2年內， CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。

據市場消息表示， 從2017年第一季度開始， PCB產業從上游設備廠、原材料廠到下游的製造廠都呈現淡季不淡的表現。

一是汽車電子用的車載板的比重增加， 從0.5平米的銅箔基板上升至2平米;二是據稱下半年的蘋果新機iPhone8將採用線寬、線距更小的"類板"(SubstrateLike-PCB， 簡稱SLP)技術， 其將取代之前的HDIPCB技術。

而隨著led照明滲透率進入最後加速上升期， 再加上led小間距顯示幕需求持續釋放， 市場需求旺盛， PCB行業行情逐漸回暖將持續較長時間。

由於相比通訊、鋰電池及汽車行業， led行業對PCB的技術要求相對較低，

同時中小PCB企業的洗牌導致整體產能壓縮， 大廠普遍將未來產能押注在通訊、鋰電池及汽車行業， 從而對led行業亦造成不小的影響。

從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50%， 銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水準分別高出100%和50%。 2016年11月初原銅價格飆漲到48000元/噸， 由於原銅價格上漲26%， 電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格， 電解銅箔總體價格已突破110000元/噸大關。 據台媒報導稱， 2017年1月銅箔加工費又出現一次小規模價格上調。

有業內公司坦言， “覆銅箔板的生產企業， 一改過去到貨三五個月後才付款的習慣。 帶著現金採購銅箔， 銅箔價格漲了20～30%， 還得排隊訂貨限量供應。 ”板材交易一般放賬90天到半年不等，

鋰電池銅箔需求出現後， 一些廠商拿現錢去買材料現象， 間接造成價格上漲的惡性競爭， 在PCB線路板行業發展的30多年裡是從來沒有過的事情。

銅箔在過去1年裡供不應求， 去年3月， 市場佔有率最高， 影響力最大的覆銅板大廠建滔首先發出漲價通告後， 其他的板材商紛紛跟漲， 刺激上下游供應鏈也全面跟進。

銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲， 業內傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米， 鋁基板、導光板累計漲幅約超過20%， FR-4累計漲幅超過40%， 塑膠板、塑膠件漲幅超10%， 甚至裝貨用的紙箱也出現現金交易。

銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層， 誰也沒想到車用鋰電池橫空出世， 這一輪原材料上漲週期如此迅猛和持久，

這次漲價潮更多是電子銅箔產能轉為鋰電銅箔引發。

全球電子銅箔產能是41000噸每個月， 其中已經有8000多噸停產。 日本企業早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠， 轉產高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。 在整個供應鏈上， 大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。 目前， 不管是新的銅箔企業還是老的銅箔企業， 他們所進行的所有的擴產， 統統都是圍繞著鋰電池來擴產的。

此外， 通訊行業對PCB的新增需求正在開始醞釀。 根據全球各大運營商的公開時間表， 5G的商用時間可能會進一步加快。 據瞭解， 在2018年的韓國冬奧會上， 韓國運營商就會提前提供5G服務。 美國的Verizon也已搶先確定5G頻段，

2020年日本的東京奧運會也會提供5G業務， 因此5G的商用速度可能提前。

由於5GMiMO天線數目和複雜度要遠遠高於4G的有源天線系統， 所以對於提高天線集成度， 降低裝配難度提出了更高的要求。 另外由於需要在更小的尺寸上集成一定功率， 5G相對4G對於材料的導熱率也提出了更高的要求。

5G商用速度正在加快， 相對4G， 5G由於採用更高的頻率， 對射頻微波PCB材料的低損耗、高集成、高一致性， 易加工提出了新的技術需求。

原材料漲勢已成定局 LED行業“受牽連”， 裝一網led的發展趨勢就分享到這裡了， 希望對您會有幫助呢？