勝創Kingmax記憶體品質怎麼樣

KINGMAX臺灣第一家擁有專業且先進之記憶體模組封裝及測試設備的模組製造廠， 因而在製造成本上擁有更多的優勢， 且能完全掌控產品量產上市的時間， 並可持續、平穩地供應全球市場需求。 KINGMAX研發團隊長期致力於突破技術限制創新產品， 創造全球市場最具市場競爭力的TinyBGA TM封裝技術領導專業技術的變革， 推出具高度差異化與穩定性的全系列完整記憶體模組產品線， 提供全球使用者最優質的解決方案。

勝創產品出廠前皆須通過100%嚴格完整的測試與品質管制， 以確保其一致的品質， 相容性及可靠度， 在客戶及消費者心中KINGMAX亦已完全是品質保證及高效能的代名詞。 長久耕深於自有品牌與通路， 建立良好的通路管理策略及完善的MDF(Marketing Development Fund)制度， 在全世界各區域已形成一密切的行銷合作體系， 共同帶動 KINGMAX 整體營業成績穩定且快速的成長。

Kingmax記憶體採用TinyBGA封裝的記憶體大小是TSOP封裝記憶體的三分之一，

也就是說， 同等空間下TinyBGA封裝可以將存儲容量提高三倍。 此外， TinyBGA封裝記憶體不但體積小， 同時也更薄， 其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.36mm ， 大大提高了記憶體晶片在長時間運行後的可靠性， 同時其線路阻抗減小， 晶片速度也隨之得到大幅度的提高。 與傳統TSOP記憶體封裝技術相比， 具有高容量、高電器功率、高散熱功率等優勢， 對用戶來說， 它具有更高的運行頻率、更好的效能、以及更穩定的操作環境。

擁有了優異的產品品質與領先的生產技術之外， Kingmax更加注重對全球消費者的售後服務， 除了位於臺灣新竹之總公司及通過ISO9001/QS9000/ISO14000國際品保認證的專業製造廠房外， 在全球各地設有多個分公司或是辦事處，

在沒有設立分公司的國家或地區， 也直接支援當地總代理所有售後服務所需要的資源， 以求能提供消費者迅速、專業的服務， 讓Kingmax國際性的領導品牌地位更加確立！

結語：勝創專利技術， 以一體成形的獨特封裝， 開創出超越其它產品的防水、抗壓、耐熱等特殊性能， 再加上先進的stack技術， 是小體積手機專用存儲卡的技術領先者。 其中MicroSD更是領先同業的腳步， 成為全球極少數可以穩定量產大容量的廠商。

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