導熱矽膠主要作用在主要應用在發熱部件的導熱散熱功能， 普通的導熱矽膠其性能取決於其摻入的氫氧化鋁成分， 當然， 特殊的導熱矽脂會摻入適當量的貴重金屬氧化物。 那麼， 接下來小編為大家介紹導熱矽膠怎麼用及導熱矽膠如何選擇。
導熱矽膠怎麼用
1、首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。 （此步在表面無油時可以省略， 只要表面乾淨無油即可。 ）
2、確定散熱片上與CPU接觸的區域， 在區域中心擠上足夠的導熱矽脂。
3、用乾淨的工具如剃刀片， 信用卡邊或乾淨的小刀挑起少許導熱矽脂轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。 注意只要一小塊就可以了， 差不多半粒米大小。
4、將手指套入塑膠袋， 然後用手指摩擦散熱器底部的導熱矽脂直到導熱矽脂均勻佈滿整個與CPU接觸的區域。
5、用無絨布將散熱器底部的導熱矽脂擦去， 這時可以看到散熱器底部塗過導熱矽脂的地方與其他區域顏色不一樣， 說明導熱矽脂已經均勻填補了底座的縫隙。
6、運用剃刀片或其他乾淨 的工具， 從CPU核心的一角開始， 把導熱矽脂均勻塗滿整個核心。 待接觸的表面越平， 導熱矽脂的需求越薄。 對於普通的散熱器底面， 導熱矽脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)， 如果散熱器底面光亮平整， 那麼導熱矽脂可以薄到半透明狀。
7、確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物， 把散熱器放到CPU上，
8、扣好扣具， 完成。
導熱矽膠如何選擇
1、產品結構設計選擇
在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱矽膠片融入設計題， 在不同的要求和使用環境下， 散熱方案是不同的， 應該結合實際情況， 選擇最優的散熱方案， 設計合理的散熱結構， 使導熱矽膠片作用最大化。
2、導熱矽膠片導熱係數的選擇
導熱係數選擇， 一個看你預期達到的效果， 另一個看熱源功耗大小， 以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。 根據這些需求選擇導熱矽膠片的導熱係數。 導熱係數低的成本相對就低， 導熱係數高的可效果好，
3、導熱矽膠片厚度的選擇
這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案， 如果是選擇散熱結構件類散熱， 需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構， 在設計的結構和導熱矽膠片的厚度選擇上做好平衡。 厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。
4、導熱矽膠片尺寸的選擇
導熱矽膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。 擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。
熱矽膠應用範圍
導熱矽膠可廣泛塗覆於各種電子產品， 電器設備中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面， 起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封， 此類矽材料對產生熱的電子元件， 提供了極佳的導熱效果。 如：電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等。
