米3評測

諾基亞Lumia 920與聯想K900的融合體

工業設計似乎一直都不是小米的強項，在經歷了小米1代、2代、兩代S版以及各種青春版之後，小米終於在小米3代的外形設計上玩了一把完全顛覆，然而這樣的顛覆卻給了我們似曾相識的感覺。不少對手機圈稍有瞭解的朋友在看到小米3的第一眼時，腦海中恐怕都會出現三個字外加一串英文和數位的組合——諾基亞Lumia 920。的確，小米3無論從正面的矩形螢幕面板還是機身兩側的圓角弧形設計來看都與諾基亞Lumia 920如出一轍，而背後的攝像頭以及LED閃光燈佈局則讓人想起了另一部大屏智慧機——聯想K900。

相比最近一代的小米2S，小米3代同樣擁有多種配色可選，而除了在整體的外形設計上完全改變之外，小米3還將螢幕尺寸提升至目前系列中最大的5.0英寸，這也導致其成為了小米系列手機當中塊頭最大的產品，不過值得一提的是，小米3的機身厚度不升反降，僅為8.1mm，同時整機的重量也沒有增加，手感相當出色。另外，小米3也是首次採用了所謂的一體成型式設計，後蓋無法拆卸，這意味著以後小米官方商城中將不會有小米3代的電池配件進行售賣，或許能夠刺激小米移動電源的銷售。

SIM卡卡托做工需要提升 目前容易受傷

節方面，首先來看正面，小米3採用了康寧玻璃材質面板，螢幕上方印有“MI”Logo，聽筒的左右兩邊分別設有光線感應器和一枚200萬圖元的前置鏡頭，而在這枚鏡頭的右側則隱藏著一個可調節顏色的呼吸燈。相對的螢幕下方則沿用了小米手機常用的三枚觸摸功能鍵，並且加入了背光燈作為夜間操作的輔助。而小米3的後殼採用塑膠材質並經由烤漆處理，難以抵抗指紋侵襲，其設計以簡潔為主，主鏡頭和雙LED閃光燈均被安置在左上角，而下半部分則只有傳統的“MI”Logo和一些型號資訊。

小米3與歷代產品一樣依舊沿用了正常尺寸的Sim卡，省去了用戶剪卡的麻煩。Sim卡插槽被設計在了手機的頂部，需要使用卡針才能將Sim卡托取出，不過要說的是，由於Sim卡托所使用的塑膠材質偏軟，取卡時如果用力過大，很可能會對卡針插入口周邊造成損傷。此外，小米3的3.5毫米耳機介面設計在Sim卡插槽的左側，相對的，手機的資料介面、揚聲器和麥克風則被設計在了底部，而常用的音量鍵和電源鍵全部設計在了手機的右側。

整體來說，小米3代在外形設計方面給我們感覺較為中庸，做工也相對一般。當然，“蘿蔔青菜各有所愛”，對於米粉而言，畢竟小米手機主打的發燒級的硬體設定，而不是什麼高端大氣上檔次的外形設計。

顯示效果優秀 透光性一般

在如今這個全高清時代，一款手機產品如果不配備1080P級別螢幕，那麼定將與“頂級”、“旗艦”、“發燒”這些詞彙無緣，而小米也深知這一道理。在千呼萬喚之下，小米3採用了一塊由夏普和LG供應的5英寸1920x1080圖元IPS全高清屏，螢幕比例為標準16:9，圖元密度達441PPI，與三星GALAXY S4持平，在色彩飽和度和顯示效果的細膩程度以及可視角度方面都有著不錯的表現。

小米3的螢幕表面採用了康寧高強度玻璃面板，能夠有效的起到防水濺效果。此外，小米同樣支援目前比較流行的超敏感觸摸技術，用戶即便帶著手套也可以正常操控手機。必須要說的是，雖然顯示效果優秀，但小米3的鏡面螢幕面板透光率一般，在強光環境下螢幕亮度較低，會在一定程度上影響操作體驗。

Tegra 4性能強大 但發熱嚴重

之前已經提到，移動TD版本的小米3是目前首款搭載Tegra 4處理器的手機產品，其主頻達到1.8GHz同時配有2GB RAM。雖然英偉達在年初的美國CES大展上就已經發佈了Tegra 4，但時隔半年多才見有真正產品面世，在這期間，市面上的中高端手機及平板產品幾乎已經被高通驍龍600/800系列處理器所壟斷，而面對這樣的格局，遲到的Tegra 4尚未發力便已經處於了下風。

首先必須要說明的是，我們拿到的是一台工程紀念版的小米3手機，在之前的發佈會的體驗環節上我們進行的Antutu跑分成績大概為27000-28000分左右，而後這台樣機被小米官方收回並於第二天的媒體溝通會上發還（確實是同一台），此時Antutu的跑分成績卻突飛猛進至33000分上下，看似足以與高通驍龍800一較高下。很顯然，小米在這不到一天的時間內針對跑分進行了大量優化，不過就算是精心優化後的結果，我們依然能夠從中斷定，Tegra 4的實際性能至少足以超越驍龍600系列處理器，但究竟能否媲美高通驍龍800處理器，我們還不能妄下結論。在實際的體驗中，Tegra 4在性能方面的表現基本令人滿意，對於一些大型遊戲的掌控可謂遊刃有餘，也算沒有愧對小米“發燒”的招牌。