半導體雷射器的優點 半導體雷射器工作原理

半導體鐳射在1962年被成功激發，在1970年實現室溫下連續輸出。後來經過改良，開發出雙異質接合型鐳射及條紋型構造的鐳射二極體等，廣泛使用於光纖通信、光碟、雷射印表機、鐳射掃描器、鐳射指示器（鐳射筆），是目前生產量最大的雷射器。下面小編就給大家介紹一下半導體雷射器的優點及工作原理，一起來看看吧。

導體雷射器工作原理

根據固體的能帶理論，半導體材料中電子的能級形成能帶。高能量的為導帶，低能量的為價帶，兩帶被禁帶分開。引入半導體的非平衡電子-空穴對複合時，把釋放的能量以發光形式輻射出去，這就是載流子的複合發光。

一般所用的半導體材料有兩大類，直接帶隙材料和間接帶隙材料，其中直接帶隙半導體材料如GaAs（砷化鎵）比間接帶隙半導體材料如Si有高得多的輻射躍遷幾率，發光效率也高得多。

半導體複合發光達到受激發射（即產生鐳射）的必要條件是：

①粒子數反轉分佈分別從P型側和n型側注入到有源區的載流子密度十分高時，佔據導帶電子態的電子數超過佔據價帶電子態的電子數，就形成了粒子數反轉分佈。

②光的諧振腔在半導體雷射器中，諧振腔由其兩端的鏡面組成，稱為法布裡一珀羅腔。

③高增益用以補償光損耗。諧振腔的光損耗主要是從反射面向外發射的損耗和介質的光吸收

半導體雷射器是依靠注入載流子工作的，發射鐳射必須具備三個基本條件：

（1）要產生足夠的 粒子數反轉分佈，即高能態粒子數足夠的大於處於低能態的粒子數；

（2）有一個合適的諧振腔能夠起到回饋作用，使受激輻射光子增生，從而產生鐳射震盪；

（3）要滿足一定的閥值條件，以使光子增益等於或大於光子的損耗。

半導體雷射器工作原理是激勵方式，利用半導體物質（即利用電子）在能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振盪、回饋，產生光的輻射放大，輸出鐳射。

半導體雷射器的優點

半導體二極體雷射器是最實用最重要的一類雷射器。它的優點是體積小、重量輕、可靠性好、使用壽命長、功耗低。此外，半導體雷射器採用低電壓恒流供電方式，電源故障率低、使用安全，維修成本低。目前，半導體雷射器的使用數量居所有雷射器之首，某些重要的應用領域，過去常用的其他雷射器，已逐漸被半導體雷射器所取代。

從上述內容可以看出半導體雷射器和其他雷射器相比之下，是出眾了點，也可謂說是首領，所以也被更加廣泛的應用在了生活中，說明它的方便與人，而它的優勢被人良好的發揮了出來，給人們的生活帶來的很大的便捷。

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