kingmax記憶體怎麼樣？不但防水還耐高溫！

電腦是目前使用最為廣泛的一件工具了，我們生活還有工作中處處都是離不開這樣的設備的。對於電腦的使用，最主要的就在於它的配置了，這也是電腦性能的主要參數。可以說各種的硬體設定的好壞直接影響著電腦的性能。記憶體是電腦的臨時存儲介質，它的品質好壞也直接影響著機器的運行速度。市場上有不少品牌的記憶體，kingmax記憶體怎麼樣?相信不少的朋友們都非常的關注，下面我們就來詳細的介紹一下。

kingmax簡介

Kingmax集團為第一個擁有自己的一個封裝還有相關的測試設備的公司。該公司具備設備非常先進，相應的技術人員都是頂尖人才，更是整合了公司裡面全方位研發團隊，還具備核心的技術。這個記憶體從晶圓切割開始，一直到相關的產品研發以及相應的設計等都採用先進的專利技術。這家公司更是專注快閃記憶體相關產品研發以及銷售。另外在SD卡還有MMC卡上都具有封裝技術相關專利。另外該品牌記憶體利用獨特的包裝，相應的硬體耐插拔，另外相應的產品還具備防水抗壓以及相應的耐熱等相關性能。

這個品牌產品為了達到所有消費者需求，在全世界都具有相應的公司，服務到位，技術到位。

kingmax記憶體怎麼樣

對於kingmax記憶體來講，一般都是採用了很多的專業技術，對於這些技術可以說都是業界比較高端的技術。例如BGA技術：我們知道晶片面積跟封裝面積的比例一般是大於1：1.14的，這也是KingMax具有的專利，可以說是BGA封裝技術相關的分支。

技術優勢：這個kingmax記憶體採用了TinyBGA封裝，其相應的記憶體大小可以說為TSOP封裝記憶體的百分之三十。換句話說在同等的空間下，TinyBGA的封裝能夠把相應的存儲容量擴大到三倍。另外TinyBGA的相關記憶體封裝的體積非常小，也很薄，相應的金屬基板到散熱體相應的散熱路徑只有0.36mm，這樣就在很大程度上提升了相關記憶體晶片可靠性。另外線路的阻抗也會減小，相關的晶片速度隨之提高。這個與傳統的TSOP記憶體封裝相關技術比起來，具有非常高的容量、高電器功率、高散熱功率等優勢，對用戶來說，它具有更高的運行頻率、更好的效能、以及更穩定的操作環境。

PIP封裝：PIP全稱是ProductInPackage，此種封裝技術將能生產出高容量、高效能、更堅固耐用的數碼存儲卡，防水、抗壓、耐熱的產品特性將使您的存儲卡如虎添翼，帶給您最優質的數位生活!

防水：因應電子產品屬性，產品長期使用受潮、或者不小心弄濕都會造成產品的損壞!PIP封裝的存儲卡是完全防水，讓您無須擔心這方面的問題。

耐高溫：對於該產品來講，如果長時間的使用肯定會升溫，但是這個品牌的記憶體運用PIP封裝存儲卡，就算是在100℃的沸水裡面也能夠正常運作。

耐高壓：該記憶體運用PIP封裝的存儲卡，其相應的軔性非常的強大。相應的產品堅固，不易出現損壞。

經過上面的簡單介紹，相信朋友們對於kingmax記憶體怎麼樣都有了一定的認識。簡單的講對於記憶體來講，優質穩定，性價比高才是首選。